1. 模擬說法：把一種金屬通過某種手段和方法包封到另一種金屬表面上去的過程稱為電鍍。
2. 電鍍的硬件說法：實現電鍍過程必須有五個硬件，即（1）直流電源；（2）鍍槽；（3）
含電鍍金屬的離子的藥水；（4）陽極（要電鍍的金屬）和陰極（加工的工件）；（5）導電棒、電纜、掛架等。把五種硬件組合成電鍍電路。開通電源后就能把電鍍金屬包
封到工件上（陰極上）去，稱為電鍍。
3. 電化學說法：以電化學氧化還原理論為基礎把一種金屬包封到另一種金屬表面上去的過程稱之為電鍍。
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